ZR模組在半導(dǎo)體芯片貼裝行業(yè)的應(yīng)用
時(shí)間:2021-07-01瀏覽次數(shù):16210 作者:福瑞特在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè),經(jīng)常會(huì)遇到芯片的取放類(lèi)的應(yīng)用。由于芯片的高精密性,所以對(duì)在取放時(shí)的力度要求很高,取放力度不夠芯片難以順利吸取,力度過(guò)大容易造成芯片的損壞。而且伴隨Z軸的取放一般還需要對(duì)芯片的角度進(jìn)行調(diào)整,針對(duì)這一系列問(wèn)題,ZR模組應(yīng)運(yùn)而生。
ZR模組可以在高速取放運(yùn)動(dòng)時(shí)提供精準(zhǔn)的Z軸向旋轉(zhuǎn)動(dòng)作,獨(dú)特的“軟著陸”功能可以控制力量輕輕的觸碰對(duì)象,可以避免在取放時(shí)損壞拾取對(duì)象。
一、Z軸力控
Z軸選用小推力系數(shù)無(wú)鐵芯棒狀直線(xiàn)電機(jī),電流-推力比曲線(xiàn)近乎完美的直線(xiàn)。設(shè)定壓力可低至1g,重復(fù)性小于0.5g。
Z軸的運(yùn)動(dòng)分為五個(gè)階段:快速靠近、軟著陸、壓力保持、慢速脫離、快速返回。
● 快速靠近階段:Z軸到達(dá)拾取對(duì)象上方后,在位置模式下以設(shè)置好的加速度和速度參數(shù)下快速運(yùn)動(dòng)至軟著陸開(kāi)始位置;
● 軟著陸階段:在軟著陸開(kāi)始位置切換至電流環(huán),以程控的低力量接近對(duì)象,直到對(duì)象表面;
● 壓力保持階段:到達(dá)設(shè)定壓力值后,電機(jī)保持恒動(dòng)力輸出,此過(guò)程通常用來(lái)等待上位機(jī)真空控制等動(dòng)作;
● 慢速脫離階段:Z軸以設(shè)置好的加速度和速度參數(shù)向上運(yùn)動(dòng),保證拾取的穩(wěn)定性,防止拾取對(duì)象脫落;
● 快速返回階段:在位置模式下以設(shè)置好的加速度和速度參數(shù)下快速運(yùn)動(dòng)至設(shè)定目標(biāo);
二、R軸旋轉(zhuǎn)
R軸采用高扭矩、小體積、高分辨率中空式DD馬達(dá),在芯片的取放階段進(jìn)行角度的微調(diào),重復(fù)精度小于±3.6arcsec。