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ZR模組在半導(dǎo)體芯片貼裝行業(yè)的應(yīng)用
Time：2021-07-01Frequency：16755 Author: Furuite在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，經(jīng)常會遇到芯片的取放類的應(yīng)用。由于芯片的高精密性，所以對在取放時的力度要求很高，取放力度不夠芯片難以順利吸取，力度過大容易造成芯片的損壞。而且伴隨Z軸的取放一般還需要對芯片的角度進(jìn)行調(diào)整，針對這一系列問題，ZR模組應(yīng)運(yùn)而生。
ZR模組可以在高速取放運(yùn)動時提供精準(zhǔn)的Z軸向旋轉(zhuǎn)動作，獨(dú)特的“軟著陸”功能可以控制力量輕輕的觸碰對象，可以避免在取放時損壞拾取對象。
一、Z軸力控
Z軸選用小推力系數(shù)無鐵芯棒狀直線電機(jī)，電流-推力比曲線近乎完美的直線。設(shè)定壓力可低至1g，重復(fù)性小于0.5g。
Z軸的運(yùn)動分為五個階段：快速靠近、軟著陸、壓力保持、慢速脫離、快速返回。
● 快速靠近階段：Z軸到達(dá)拾取對象上方后，在位置模式下以設(shè)置好的加速度和速度參數(shù)下快速運(yùn)動至軟著陸開始位置；
● 軟著陸階段：在軟著陸開始位置切換至電流環(huán)，以程控的低力量接近對象，直到對象表面；
● 壓力保持階段：到達(dá)設(shè)定壓力值后，電機(jī)保持恒動力輸出，此過程通常用來等待上位機(jī)真空控制等動作；
● 慢速脫離階段：Z軸以設(shè)置好的加速度和速度參數(shù)向上運(yùn)動，保證拾取的穩(wěn)定性，防止拾取對象脫落；
● 快速返回階段：在位置模式下以設(shè)置好的加速度和速度參數(shù)下快速運(yùn)動至設(shè)定目標(biāo)；
二、R軸旋轉(zhuǎn)
R軸采用高扭矩、小體積、高分辨率中空式DD馬達(dá)，在芯片的取放階段進(jìn)行角度的微調(diào)，重復(fù)精度小于±3.6arcsec。
